VULCANO2 STACKED PLATFORMS

CHARON2 gestapelte Plattformen Die CHARON2-Plattform basiert auf einer robusten, zuverlässigen und elegant gestapelten Architektur, die nach den Prinzipien der Modularität und Skalierbarkeit entwickelt wurde. Es reicht von einer eigenständigen X-Achse bis hin zu einem kompletten Bewegungssystem mit bis zu 7 Achsen; die Leistung der Datenblätter ist mit unterschiedlicher Elektronikkonfiguration erhältlich. Seine Kompatibilität mit aktuellen und zukünftigen Modulen und Optionen ermöglicht die Abdeckung eines möglichst breiten Anwendungsbereichs und von Anwendungsfällen. Diese flexible, skalierbare, modulare und aufrüstbare Plattform bietet eine Einstiegsebene für alle Halbleiteranwendungen und viele Anwendungsfälle anderer Märkte, z.B. in der Medizin, Pharmazie, Materialwissenschaft und anderen Bereichen. CHARON2 entwickelt sich in allen bedienten Märkten ständig weiter und unterstützt die Verlängerung der Produktlebensdauer der OEMs sowie die Aufrüstungspfade. Mit einem jahrzehntelang erprobten, unterbrechungsfreien Betrieb unter allen Bedingungen und großen Produktionsvolumen dieser Architektur stellt CHARON2 den flexibelsten Einstiegspunkt für schlüsselfertige Bewegungslösungen dar und stellt einen neuen Rekord im Preis-Leistungs-Verhältnis auf. Diese Plattform ist das Ergebnis der erwarteten, abgestimmten und sofort mit einem weiteren optimierten Produkt erfüllten OEM-Anforderungen, wodurch die Integrationskosten der OEMs und die Zeit bis zur Markteinführung reduziert und das Preis-Leistungs-Verhältnis verbessert werden konnten. Die CHARON2-Plattform stellt das breiteste verfügbare Angebot auf dem Markt dar. Seine Positionsgenauigkeit von ±1 µm, gepaart mit einer ausgezeichneten bidirektionalen Wiederholbarkeit und hoher Dynamik, unterstützt die Entwicklung von Anwendungen in allen Technologie- und Industriebereichen. Auf dieser Plattform entstehen Standardproduktkonfigurationen für die sofortige Integration und kundenspezifische Lösungen, die den jeweiligen Leistungsanforderungen gerecht werden. CHARON2 bleibt ein weiteres perfektes Beispiel für die vertikale Integration von ETEL, basierend auf proprietärer IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how und der Synergie mit HEIDENHAIN, wenn es um die Rückmeldung der Positioniergenauigkeit von Weltklasse geht. Merkmale - Gesamthub : bis zu 650 mm x 410 mm - Verfügbar in 9 Standards x 2 Elektronik = 18 Konfigurationen als Standardprodukte - Kompakte Stellfläche - Nutzlast bis zu 30 kg - Enthaltene Optionen und Funktionen: Schienenpartikelabsaugung (ETEL-Patent), kundenspezifische Signale, pneumatische Leitungen und mehr. - ISO1-Reinraum-Kompatibilität - Tip-Tilt-Korrektur mit dem Kombimodul Z3TM - Eingebaute Vakuumversorgung auf Chuck-Ebene - Kurze Umzugs- und Niederlassungszeiten Translated with DeepL

Die CHARON2HD Plattform ist die hochdynamische Version der bereits bestehenden CHARON2 Familie. Mit der Verwendung spezieller Elektronik Konfigurationen, sind alle Kombinationen, von einer einfachen XY-Anordnung bis hin zu einem kompletten Bewegungssystem mit 7 Achsen verfügbar. CHARON2HD eignet sich aufgrund seiner Kompatibilität mit allen aktuellen und zukünftigen Modulen und Optionen für eine breite Palette von Anwendungen und Anwendungsfällen.

CHARON2HD Familienmitglieder sind mit größeren eisenbehafteten Motoren ausgestattet und stellen die benötigte Leistung bereit, um eine neue Ebene der Dynamik zu erreichen. Die Beschleunigung wurde verdoppelt um 20 m/s2 zu erreichen, während die maximale Geschwindigkeit 2 m/s erreichen kann. Die Montageschnittstellen sind identisch und ermöglichen eine Austauschbarkeit mit der CHARON2 gestapelten Plattform, um einen Upgrade-Pfad zu ermöglichen.

Mit jahrzehntelangem, ununterbrochenem Betrieb unter allen Bedingungen und großen Produktionsmengen dieser Architektur, ist die CHARON2HD der flexibelste und dynamischste Einstiegspunkt für schlüsselfertige Bewegungslösungen und stellt einen neuen Rekord im Preis-Leistungs-Verhältnis auf.

Seine Positionsgenauigkeit von ±1 µm gepaart mit hervorragender bidirektionaler Wiederholbarkeit und hoher Dynamik unterstützt die Entwicklung von Anwendungen in allen Technologie- und Industriebereichen.

CHARON2HD bleibt ein weiteres perfektes Beispiel für ETELs vertikale Integration, basierend auf proprietären IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how, sowie der Synergie mit HEIDENHAIN wenn es um die Rückführung der Positionierungsgenauigkeit von Weltklasse geht.

Eigenschaften

• Gesamthub : bis zu 475 mm x 410 mm
• Kompakte Stellfläche
• Nutzlast bis zu 30 Kg
• Mitgelieferte Optionen und Features: Schienen Partikelabsaugung, kundenspezifische Signale, Pneumatikleitungen und mehr
• ISO 2 Reinraum kompatibel
• Tip-Tilt-Korrektur mit dem Kombimodul Z3TM+
• Eingebaute Vakuumversorgung auf Chuck-Ebene
• Kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten

TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich auf Halbleiter-Backend-Anwendungen konzentriert. Seine duale Portalarchitektur ermöglicht Bewegungen entlang von 3 Freiheitsgraden, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen fortschrittlicher Die-Bonding-Prozesse (Flip-Chip, Fan-out, 3D-Stapelgehäuse), µ-LED-Bonden, Dosieranwendungen und mehr zu erfüllen. Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihr Design IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit oder hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Bewegungssystemarchitektur erfüllt TELICA BEIDE SIMULTAN mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180 kUPH für µ-LED-Bonding. TELICA Doppelportal-Bewegungssystem TELICA ist in zwei Standardvarianten erhältlich: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen. TELICA stellt einen neuen metrologischen Ansatz vor, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Drehgeber sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte Eisenkernmotoren extreme Betriebszyklen ermöglichen. In Verbindung mit den hochmodernen AccurET-Steuerungen von ETEL profitiert die TELICA-Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Nullstellzeit, nichtlineare Steuerung, fortschrittliche Vorwärts- und Trajektorienfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, multidimensionales Mapping, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der realen gemappten Position, fortschrittliche Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Steuerungsoptimierung. Hauptspezifikationen ±350 nm lokale Platzierungsgenauigkeit (bewegt sich mit lokaler Ausrichtung) ±1 µm globale Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegungen)

Die Z3TM erweitert das Portfolio an Modulen für Bewegungsplattformen. Dieses Modul fügt vier unabhängige Freiheitsgrade hinzu, nämlich entlang einer Dreh-, einer Vertikal- und zwei Schrägachsen. Dieses optionale Modul ermöglicht die vollständige Erfüllung von Wafer-Bewegungsprofilen für fortschrittliche Halbleiteranwendungen und bietet OEMs damit eine schlüsselfertige Lösung für jede Halbleitertechnologie. Die Kompaktheit des Produkts stellt eine Rekord-Dichte in Bezug auf die Anzahl der Funktionen pro Volumen dar, während seine Leistung neue Marktstandards für die Genauigkeit und Dynamik auf Wafer-Ebene setzt. Der Z3TM ermöglicht OEMs die Migration von teuren und veralteten piezoelektrischen Lösungen, beseitigt ihre Hystereseprobleme und unterstützt gleichzeitig Auflösung, Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Nanometerbereich bei noch höherer Dynamik. Mit eingebetteter Unterstützung für die korrekte Probenausrichtung ermöglicht das Modul dann eine weitere Kontrolle der Wafer-Planarität in Bezug auf die Geräteköpfe durch seine zusätzlichen "Spitzen-" und "Kipp"-Achsen. Diese einzigartige Funktionalität ermöglicht Anwendern eine nächste Stufe der Prozesskontrolle, z.B. Planarität, nominaler Einfallswinkel (AOI), Geradheit der Brennebene und viele andere, die alle zu einer beispiellosen Möglichkeit führen, die Leistung auf Wafer-Ebene durch die OEM-Technik zu erreichen. Heutzutage vereinfachen die Anwender nicht nur ihre Konstruktionsbemühungen für eine höhere Präzision, sondern erzielen darüber hinaus eine drastische Reduzierung der Gerätekomplexität, der Zuverlässigkeit, des Integrationsaufwands und der Gesamtkosten und ermöglichen so eine wesentlich schnellere Markteinführung bei einem verbesserten Preis-Leistungs-Verhältnis. Die Ergänzung Z3TM ist das Ergebnis kontinuierlicher Innovation und vertikaler Integration von ETEL, basierend auf proprietärer IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how, sowie der Synergie mit HEIDENHAIN, wenn es um Positioniergenauigkeits-Feedback von Weltklasse geht. Merkmale - Unendliche Theta-Rotation - Kipp- und Neigungskorrektur über ±0,08° zur Nivellierung und zur Verbesserung von Bewegung und Setzung - Vakuumdurchführung bis zur Spannfutterebene - Kompatibilität mit Reinräumen der ISO-Klasse 2 - Rundlauffehler von ±3,5 µm Translated with DeepL

Das Z3TM+ erweitert das Portfolio von Modulen für die Bewegungsplattformen. Dieses Modul fügt vier unabhängige Freiheitsgrade hinzu, nämlich Tip, Tilt, Theta und Z-Achsen, eingebettet in eine vergrößerte Theta Hohwelle. Eine Konfiguration umfasst eine Z-Achse, die nun eine doppelt gestapelte Z-Achse bietet; eine Genaue (FZ) und eine Grobe (CZ). Der Aufbau, dieses optionalen Moduls, ermöglicht eine vollständige Erfüllung von Bewegungsprofilen des Wafers für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen, dadurch werden OEMs mit einer schlüsselfertigen Lösung für jede Halbleitertechnologie versorgt. Die Produktkompaktheit stellt eine Rekorddichte in Bezug auf die Anzahl der Funktionen pro Volumen her, während seine Leistung neue Marktstandards an Genauigkeiten und Dynamik auf Waferebene setzt.

Die auf flexiblen Elementen basierende genaue Z-Achse des Z3TM+ ermöglicht OEMs die Migration von teuren und veralteten piezoelektrischen Lösungen, sowie Beseitigung derer Hystereseprobleme bei gleichzeitiger Unterstützung der Auflösung im Nanometerbereich, Genauigkeit und Wiederholbarkeit, bei noch höherer Dynamik. Mit integrierter Unterstützung für die korrekte Probenausrichtung und mit Hilfe seiner zusätzlichen “Tip” und “Tilt” Achsen, ermöglicht das Modul dann eine weitere Ausregelung der Ebenheits des Wafers, in Bezug auf die Anlagenköpfe. Diese einzigartige Funktionalität ermöglicht Nutzern eine Prozesskontrolle auf nächst höherem Niveau, für beispielweise Ebenheit, nominalem Einfallswinkel (AOI), Geradheit der Fokusebene und vieles mehr. All dies führt zu einer beispiellosen Möglichkeit, mit OEM Technik Leistung auf Wafer-Ebene zu erzielen. Heute vereinfachen die Anwender nicht nur ihren Konstruktionsaufwand für eine höhere Präzision, sondern erzielen darüber hinaus drastische Verringerungen der Anlagenkomplexität, Zuverlässigkeit, dem Integrationsaufwand und der Gesamtkosten. Dies ermöglicht eine wesentlich schnellere Markteinführung bei einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis.

Das Z3TM+ als Zusatz stammt von ETELs kontinuierlicher Innovation und vertikaler Integration, basierend auf eigener IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how, sowie der Synergie mit HEIDENHAIN wenn es um die Rückführung der Positionierungsgenauigkeit von Weltklasse geht.

Diese Plattform, Metis, ist eine planare Hybrid-Plattform, mit mechanischen und Luftlagern, die für Step-and-Scan-Anwendungen konzipiert ist. Es handelt sich um eine 6-Achsen-Plattform, die sich in X-, Y-, Z- und Theta-Richtung bewegt. Dynamische Ebenheit über die gesamte Bahn sowie bidirektionale Wiederholgenauigkeit sind die wichtigsten Parameter. Diese Plattform wird derzeit eingesetzt in: - Anwendungen in der Wafer-Prozesskontrolle wie Critical Dimension und Dünnschichtmesstechnik. - Strukturieren von Wafern - Lasergestütze Wärmebehandlung von Wafern Sie kann auch in Back-End of Line Lithographie-Maschinen (Mask Aligner) und für einige Wafer-Vereinzelungsanwendungen verwendet werden. Diese Plattform verfügt über: - Eine Ebenheit der Bewegung durch das Luftlager - Unbegrenzte Drehung in Theta - Doppelte Z-Integration: Grobe Bewegungen zum Be-/Entladen und feine Bewegungen zur Feinfokussierung - Eingebauter Gewichtsausgleich in Z (Patent angemeldet) - Die Gierkorrektur kann durch leichtes Verschieben der Y1- und Y2-Motoren durchgeführt werden - Weitere Integration mit einem vollständig von ETEL gesteuerten Active-Isolation-System möglich - Hübe in X und Y können mit einigen Beschränkungen hinsichtlich der Leistung auch verlängert werden Hauptspezifikationen - Gesamter Hub: 321 mm für XY x 12 mm für Z - Geschwindigkeit: 1,2 m/s für XY, 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T - Beschleunigung: 1,2 g für XY, 0,2 g für Z und 104,7 rad/s 2 für T - Positionsstabilität: ±25 nm für XY, ±15 nm für Z und ±0.2 arcsec für T - Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,4 µm für XY, ±0.3 µm für Z und ±2 arcsec für T Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.

Die ZT Box ist ein Modul, das zwei Freiheitsgrade in Z und Theta, innerhalb einer einzelnen Einheit kombinitert. Es sind zwei Antriebe möglich entlang der Z Richting, ein Grober und ein Genauer. Dieses Modul kann im Standalone-Modus oder oben auf der XY Plattform angebracht, verwendet werden. Dieses Modul ist besonders geeignet für Wafer Kontrollprozesse wie z.B. Dünnschicht-Messtechnik, kritische Maße, etc. Eigenschaften - Endlose Drehbewegung - Eingebaute Vakuumversorgung bis zur Ebene der Wafer-Aufnahmevorrichtung - Eingebauter Gewichtskraft-Ausgleich - ISO1 Reinraum kompatibel dank Vakuumabsaugung - Grobe Z Achse mit 12 mm Hub für Wafer Laden/Entladen und genaue Z Achse mit 4 mm Hub zur Fokuseinstellung - Version ohne grobe Z Achse möglich - Sehr kleiner Z Jitter sowie gutes Bewegungs- und Einschwingverhalten Hauptspezifikationen - Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,3 µm für Z und ±2 arcsec für T - Positionsgenauigkeit: ±0,6 µm für Z und ±30 arcsec für T - Geschwindigkeiten: 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T - Beschleunigung bis zu: 0,2 g für Z und 104,7 rad/s² für T - Positionsstabilität: ±5 nm für Z und ±0,2 arcsec für T - Lastkapazität: 1 kg Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.