0,4mm Sacklochbohrung in Silizium

Guten Tag,
kennt jemand eine Adresse oder ein Verfahren welches ein 0,4mm Loch ca. 0,6mm tief in Silizium erzeugen kann ohne komplett zu durchstoßen und mir einer guten Rauhigkeit am Boden? Ich hatte dem anfragenden Wissenschaftler lasern vorschlagen, dabei soll aber laut seiner Aussage der Boden der Bohrung dann zu rauh für seine Anwendung sein (LEDs sollen dort integriert werden). Was würdet ihr vorschlagen? Ultraschallschleifen, Erodieren? Geht das in den Dimensionen und Ansprüchen? Vielleicht kennt auch jemand gleich eine gute Adresse dafür?

Viele Dank schonmal

Hallo

Versuch es einmal hier: https://holmsilicon.de/

Gruss Daniel

Danke für den Tipp, das sieht vielversprechend aus.
Werde ich gleich mal anschreiben.

Wie wärs denn mit startloch-schießen (Bohrerodieren) ???

Hab heut nochmal erfahren, dass es doch nur 10 Mikrometer tief sein soll, diese Wissenschaftler immer ????
Startlochschießen klingt auch ganz gut, wie sind da die Oberflächengüten am Ende? Kann mir vorstellen, dass das am Bohrgrund etwas zu rau ist.

Wie viele Löcher sind das denn? Welche Maschinen habt ihr?
Ist das Material genauer definiert?
Im Standard ist es ja nicht soooooo hart.
Habt ihr mal probiert das selbst zu machen?