CLX 350 mit D828 Microschipping möglich?

Hallo Zusammen,

ich arbeite an einer CLX 350 mit der Siemens d828 Steuerung. Gerne wollte ich fragen ob soetwas wie microchipping möglich ist von der Steuerung her, wo sozusagen die Steuerung dafür sorgt, dass der Span gebrochen wird. Ich habe Aluminiumspäne, auch entsprechende Platten mit einem Spanbrecher, das funktioniert jedoch aber nicht immer,...Ich wollte die Maschine gerne selbständig laufen lassen.

Hallo Airfox,

eine solche Funktion hat die 828D leider nicht.
Lediglich die Vorschubunterbrechung beim Kontur-Apspanen.
Hast du die schon probiert?

Gruß
Harald

 Vorschubunterbrechung.jpg ( 237.73KB ) Anzahl der Downloads: 29


Der Beitrag wurde von TC-MG bearbeitet: 03.04.2024, 10:28 Uhr

Klar, Brudi, ich versteh dich. Microchipping ist bei der Siemens d828-Steuerung möglich. Du könntest ein Feedbacksystem einrichten, das die Späne überwacht und die Steuerung anweist, den Span zu brechen, wenn's nötig ist. Aber vergiss nicht, dass das ein komplexes Projekt ist und einiges an Programmierung erfordert. Am Ende lohnt sich der Aufwand, um deine Maschine autonom laufen zu lassen und die Performance zu optimieren.

ein Feedbacksystem einrichten, das die Späne überwacht und die Steuerung anweist, den Span zu brechen, wenn's nötig ist.

dann will gerne wissen wie das aussieht .

Gruss: Fred

Klar gibt es Systeme die dies ermöglichen.
Nur eben nicht mit "Onboard-Mitteln/Zyklen".
Auch wir (R&D Steuerungstechnik) haben einen solchen Zyklus mal entwickelt.
Den dürfen wir aber leider nicht in die Siemens einbinden, da wir damit einige Patente verletzen würden.
Aber für den Eigenbedarf darf man sich sowas natürlich schon bauen.

Gruß
Harald

Moin zusammen,

danke noch mal für die Antworten. Ich habe mich mal etwas eingelesen. Siemens kann das wohl als Steuerung, das Interface aber nicht.
Um jetzt hier für weniger Verwirrung zu sorgen, was ich mit dem Microchipping meinte war Oszilierendes schneiden. Ergo der Vorschub einer Umdrehung ist mit einer Sinusfunktion überlagert, sodass der Span mal dicker und mal dünner ist, wodurch er bricht. Kann man auch so einstellen das sie komplett unterbricht. Die Funktion wird bei Siemens in der Steuerung aktiviert und macht das dann selbständig.

Was Harald gezeigt hatte ist "unterbrochenen Schneiden" sozusagen. Unterschied ist hier, das keine Überlagerung stattfindet, der Span durch eine Unterbrechung im Vorschub gebrochen wird.

-> Fun Fact: Nachdem ich mir selber ein Skript schreiben wollte und schon einen netten Algorithmus ausgedacht habe, habe ich herausgefunden, dass Inventor dies bereits kann. Heißt irgendwie zustellen mit Rückzug oder so, auf dem vorletzten Reiter.
-> Jetzt kommt der Trick, hat man einen Vorschub Pro Umdrehung von 0.2 und man setzt jetzt in der Option die Lauflänge auf 0.2 und den Rückzug auf 0.01 hat man etwas sehr ähnliches wie das Oszillierende Schneiden/ Microchipping oder ACB (Active Chip Break) (nennt jeder ja irgendwie anders).
Nachteile die ich sehe ist, das die Bewegung linear ist, die Schneidkannte immer neu ins Material geht (Verschleiß) und der Maschinenverschleiß eventuell etwas höher ist.

Aber ich brauche pro Teil jetzt nur noch ca. 10 min und nicht mehr 40 min :-)