Editorial
Zerspanung mit neuen Zielen
Alle sechs Monate die gleiche Frage: Welche Trends und Innovationen werden während der Messe präsentiert? Dann die zunächst bekannten Antworten: zur Steigerung der Genauigkeit, höherer Produktivität oder besserer Verfügbarkeit – und die Enttäuschung, wieder nichts Greifbares gelernt zu haben. Keine neuen Schlagworte, die die Phantasie beflügeln.
Wie soll dies auch möglich sein angesichts der Komplexität der Einflussgrößen im Zusammenspiel einer Fertigung. Neue Schlagworte helfen da nicht weiter.
Schauen wir auf den Zerspanprozess. Maschine, Werkzeug und Werkstückspannung beschreiben im Wesentlichen die Wirkzusammenhänge. In allen drei Themenfeldern bestehen Innovationspotenziale zur Verbesserung des Gesamtprozesses und viele dieser inkrementalen Innovationen werden auch wieder zur AMB präsentiert. Neue Werkzeugsysteme, effektivere Prozessüberwachung, Simulationsunterstützung für Planer und Bediener und natürlich neue Maschinenkonzepte. Vieles ist in Bewegung, getrieben durch neue Materialien, leistungsstärkere Elektronik und Sensorik sowie nicht zu vergessen kreative neue Entwicklungsansätze.
Lassen wir uns also überraschen, was im zweiten Halbjahr in Deutschland, den USA und Japan zu sehen sein wird, ohne dass dies in Megatrends beschreibbar ist. In jedem Fall wird es den Kundennutzen steigern – und darum geht es doch am Ende.
Titelbild: brave rabbit, Shutterstock.com
Kontakt
Dr. Wilfried Schäfer
Geschäftsführer
Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken
Frankfurt am Main
Tel. +49 69 756081-36
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