Messe
Hart, spröde und transparent:
Der Laser bezwingt selbst Glas
Innovative Lasertechnologien ermöglichen noch bessere Schnittkanten und höhere Produktivität beim Bearbeiten spröder Werkstoffe. Mit dem Erfolg der Smartphones, Tablet-PCs und Co. hat die Bedeutung der Glasbearbeitung stark zugenommen. Während herkömmliche Schneidverfahren dabei an ihre Grenzen stoßen, eignet sich der Laser sehr gut, um dünne, gehärtete ebenso wie nicht gehärtete Display-Glasscheiben mit hoher Qualität und Produktivität zuzuschneiden. Wer nach Expertise und wirtschaftlichen Lösungen für die Laserbearbeitung spröder Werkstoffe sucht, der wird während der Lasys 2016 vom 31. Mai bis 2. Juni in Stuttgart fündig. Der Fokus der internationalen Fachmesse liegt ausschließlich auf der Lasermaterialbearbeitung. Anwendungsorientiert präsentieren rund 200 Aussteller neueste Laserfertigungssysteme, laserspezifische Komponenten sowie Subsysteme.
Lasersysteme können nahezu alle Materialien bearbeiten. Allerdings stellen harte, spröde und transparente Werkstoffe wie Glas, Saphir, Acryl oder Keramik eine Herausforderung dar. „Beim Schneiden von Glas und Keramik geht es um saubere Schnittkanten, hohe Präzision, Langzeitstabilität und genauso um die Verschleißfreiheit der Bearbeitungswerkzeuge“, sagt Georg Hofner, Sprecher des Vorstands des Lasys-Ausstellers Scanlab.
Die charakteristischen Eigenschaften von Glas fordern Lasersysteme besonders heraus, denn Glas ist spröde, für sichtbares Licht transparent, besitzt eine geringe Wärmeleitfähigkeit und neigt bei ungleichmäßiger Erwärmung zu Spannungen, die zu Rissen führen können. „Gehärtete Deckgläser von Smartphones lassen sich beispielsweise mit herkömmlichen Verfahren fast gar nicht schneiden. Hier bietet nur der Laser die Chance auf effiziente und wirtschaftliche Schneidverfahren“, sagt Christof Siebert, Leiter Branchenmanagement Mikrobearbeitung bei Trumpf Laser- und Systemtechnik. Als unflexibel erweist sich dem Trumpf-Experten zufolge das Schneiden mit Diamanträdern. Variable Konturen könnten damit nur schwer erzeugt werden. Und beim Fräsen entstünden Risse, die zu intensiver Nacharbeit und damit zu höheren Kosten führe.
In den vergangenen Jahren hat sich herausgestellt, dass Ultrakurzpulslasersysteme (UKP-Laser) für die Bearbeitung spröder und transparenter Materialien ideal geeignet sind. „Die ultrakurzen Pulse im Piko- und Femtosekundenbereich bringen keine Wärme ein und eine geschickte Prozessführung führt zu hohen Schneidgeschwindigkeiten. Unsere mehrfach geregelten Laser schneiden mit hoher Prozesssicherheit“, erklärt Siebert weiter.
Ausgestattet mit der Laserröhre von Synrad, erzeugen die Lasersysteme des LASYS-Ausstellers Wallburg besonders glatte und saubere Kanten und Gravuren, nicht nur bei Acryl und Glas, sondern auch bei Leder, Holz, Kartonagen, Schaumstoff und anderen Werkstoffen. Fotos: Messe Stuttgart
Die MPS Advanced des LASYS-Ausstellers Rofin Baasel Lasertech bietet eine geräumige Arbeitskammer für eine vielseitige und produktive Laser-Materialbearbeitung, zum Beispiel von Glas oder Saphirglas.
Mit einer neu entwickelten Optik Top Cleave erreichen die Trumicro-Laser des Lasys-Ausstellers Trumpf bei einer Dicke von 700 Mikrometern eine Trenngeschwindigkeit bis zu einem Meter pro Sekunde – einhundert Mal schneller als ohne.
Statt Glas ablativ zu schneiden, gibt es bei Trumpf nun die Materialmodifikation, um speziell dünne, gehärtete Gläser zu trennen. UKP-Laserstrahlen fokussieren das Innere des Glases, es reißt glatt und kontrolliert – auf den Hundertstelmillimeter genau.
Das Scan-System Excelliscan vom Lasys-Aussteller Scanlab besitzt eine Scanahead-Regelung und erfüllt die hohen Anforderungen an Präzision und Wiederholgenauigkeit beim Schneiden spröder Werkstoffe.
Das neue Verfahren SmartCleave von Rofin ermöglicht das Schneiden beliebiger Konturen in einem Durchlauf, selbst mit kleinen Radien.
Beliebige Konturen
dank der Scan-Systeme
Für eine hohe Qualität der Schnittkanten und flexibles, wirtschaftliches Arbeiten sorgen zum Beispiel auch eingesetzte Scan-Systeme wie die von Scanlab. „Durch die Kombination von UKP-Lasern mit Scan-Systemen kann eine quasi simultane Bearbeitung ausgeführt werden. Dank der „kalten“ Ablation über einen Scanner wird das zu schneidende Material – beispielsweise Saphirglas – nicht aufgeschmolzen, sondern verdampft. Der Prozess erfolgt durch mehrmaliges, exaktes Abfahren der Kontur mit dem Scanner und stellt hohe Anforderungen an Präzision und Wiederholgenauigkeit des Scan-Systems“, konstatiert Hofner. Ihm zufolge eignen sich für spröde und transparente Materialien am besten Scan-Köpfe mit besonders hoher Dynamik und innovativer Steuerungstechnologie. „Das Scan-System beschleunigt mit Hilfe einer vorab berechneten Soll-Trajektorie, stets mit der maximal möglichen Beschleunigung und vermeidet somit Schleppverzugsfehler und Ungenauigkeiten in der Bearbeitung“, erklärt Hofner weiter.
Neue Technologie
spart Zeit und Kosten
Mit einer neuen Technologie wartet der Lasys-Aussteller Rofin auf. Dr. Roland Mayerhofer, Hauptabteilungsleiter Forschung, Entwicklung, Konstruktion bei Rofin Baasel Lasertech, erklärt: „Unser Lasersystem Smart-Cleave verwendet ultrakurze Laserpulse mit speziell optimierten Eigenschaften. Ein Laser-Filamentprozess sorgt dafür, dass spröde und durchsichtige Materialien in einem extrem schnellen, rückstandsfreien Prozess ohne Schnittfuge getrennt werden.“
Das Verfahren ermöglicht auch das Schneiden beliebiger Konturen, selbst mit kleinen Radien, in einem Durchlauf. „Dieser neue Prozess ist der intelligente Weg, um zeit-, kosten-, und arbeitsintensive mechanische Nachbearbeitungsverfahren auf wenige Schritte zu reduzieren“, meint Mayerhofer.
Durch derartige neue Technologien öffnen sich gewaltige Einsatzfelder: Der Anwendungsbereich umfasst unter anderem Smartphone-Displays aus gehärtetem und nicht gehärtetem Glas oder Saphirglas, TV-, Computer- und Tablet-Displays, LED- und OLED-Produkte und andere Mikroelektronikkomponenten, Glassubstrate für integrierte Schaltungen, optische Komponenten, Uhren, medizinische Geräte, Architektur- und Haushaltsglas sowie Halbleiter oder Keramiken.
Wirtschaftlich bei
Einzel- oder Serienfertigung
In der grafischen Industrie und vielen anderen Branchen fühlt sich der Lasys-Aussteller Wallburg zuhause. „Mit unseren Systemlösungen zum Schneiden etwa von Glas und Acryl ist ein präzises und wirtschaftliches Arbeiten möglich, denn sie sind flexibel einsetzbar und sowohl für die Einzelproduktion als auch Großserienfertigung bestens geeignet“, sagt Jürgen Wallburg, Geschäftsführer des Unternehmens Wallburg.
Beim Schneiden von Acryl kommt es besonders darauf an, das richtige Material zu verwenden, um Spannungsrisse zu vermeiden. „Zudem sollte das Lasersystem fein regelbar sein und mit einem hohen Puls arbeiten“, ergänzt Wallburg, „damit die Schnittkante sauber und schmal bleibt.“ Die Laserbranche ist eine sehr innovative Branche, was die Lasys 2016 widerspiegeln wird. Durch die Weiterentwicklung von Lasersystemen lassen sich spröde Werkstoffe zunehmend wirtschaftlicher bearbeiten.
Kontakt
Sabrina Hirlinger
Kommunikationsleiterin
Messe Stuttgart
Tel. +49 711 18560-2138
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