ETEL ist stolz darauf das DXR+ offiziell als neues Mitglied seines Modul Portfolios vorstellen zu können. Das DXR+ ist die "Einstiegsklasse" der Drehmodule, welches ein kompaktes Design, leichte Masse und eine große Hohlwelle aufweist und das richtige Leistungs- zu Kostenverhältnis für mittlere Anwendungen im Halbleiter- und Elektronikbereich bietet. Dieses Produkt erweitert die Anzahl an Modulen, welche man oben auf den bereits bestehenden XY Plattformen anbringen kann. Das DXR+ bringt wesentliche Verbesserungen hinsichtlich der Steifigkeit, welche direkte Auswirkungen auf die Regelbandbreite des XY-Tisches hat, der es unterstützt.

Das DXR+ ist ein Drehmodul von ETEL, welches ein kompaktes Design, leichte Masse und eine große Hohlwelle aufweist und das richtige Leistungs- zu Kostenverhältnis für mittlere Anwendungen im Halbleiter- und Elektronikbereich bietet. 

Das DXR+ bringt wesentliche Verbesserungen hinsichtlich Steifigkeit, welche direkte Auswirkungen auf die Regelbandbreite des XY-Tisches haben, der es unterstützt. Das DXR+ Modul kann von 48 VDC bis zu 300 VDC Busspannung betrieben werden. Es kann von einem AccurET Modular 48 oder 300 betrieben werden oder von einem AccurET VHP für höhere Positionsstabilitäts-Anforderungen. 

Wie jedes andere Standard Modul von ETEL (ZT, Z3TH, RTTB), kann das DXR+ auf jede Standard XY Plattform montiert werden. Das DXR+ ist ein Modul mit einem Freiheitsgrad, welches unbegrenzte  Drehwinkel ermöglicht. Dennoch, als Option, kann der Verfahrbereich in Winkelsegmenten begrenzt werden, welche ein Vielfaches von ca. 60° sind. Die Reinraumklasse eines DXR+ reicht unter bestimmten Bedingungen von ISO 5 bis hin zu ISO 1.

Das DXR+ Modul bietet eine richtige Lösung um jede Anwendung zu meistern, die folgendes benötigt:

• Gleichlauf der Bewegung
• Mittlere Genauigkeitsanforderungen (normalerweise 5 µm Rundlauf)
• Positionsstabilität im 100 nm Bereich @ 150 mm Radius
  
  

Der Einsatz dieses Moduls ist für folgendens geeignet, aber nicht darauf beschränkt:

• Wafer Prozesskontrolle, Wafer-dicing
• Wafer Strukturierung 
• Laser Annealing
• Solarzellen-Herstellung
• etc.

Eigenschaften

• Durchmesser: 155 mm
• Zahnlose Motortechnologie (kein Rastmoment) für hohe Geschwindigkeitsstabilität 
• Flacher Aufbau / geringe Masse für hochpräzise Anwendungen 
• Hochpräzises, berührungsloses optisches Messsystem
• Unbegrenzte Drehwinkel Möglichkeiten 
• Große Hohlwelle: 44 mm
• Vakuumversorgung bis zur Anflanschfläche  
• ISO Klasse 5 Reinraumtauglichkeit; mit Möglichkeit ISO Klasse 1 zu erreichen

Hauptmerkmale

• Bidirektionale Wiederholgenauigkeit ±2 arcsec bei ±3sigma
• Positionsgenauigkeit
  • bis zu ±30 arcsec (w/o Kalibrierung)
  • bis zu ±3 arcsec  nach Kalibrierung 
• Drehzahl bis zu 400 min-1 
• Positionsstabilität ±0.2 arcsec
• Hohe Geschwindigkeitsstabilität

Für weitere Informationen fragen Sie nach dem dazugehörigen Integrationshandbuch.

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