ETEL präsentiert voller Stolz sein neues VULCANO XY System - bestehend aus drei Teilen, welches eine kompakte und kostengünstige Lösung ermöglicht, verbunden mit mechanischen Lagern und hochwertigen optischen Encondern. Diese Plattform kann ganz einfach an ein Drehmodul RTTB oder dem neuen kombinierten Z3TH Modul angeschlossen werden. Letzteres besitzt eine Kipp- und Neige-Korrektur, eine doppelte Z-Achse, 364° Theta Drehbewegung und 4 Freiheitsgrade.
Das Vulcano XY ist ein System bestehend aus drei Teilen, welches eine kompakte und kostengünstige Lösung ermöglicht, verbunden mit mechanischen Lagern und hochwertigen optischen Encodern. Die Grundplatte der unteren Achsen (Y1 & Y2) ist aufgebaut aus 2 eisenbehafteten Linearmotoren, die bei Verwendung von AccurET Reglern im Portal (Gantry) Modus gesteuert werden, um eine bessere Wiederholgenauigkeit und optimale Regeleigenschaften zu erzielen. Die obere Achse (X) besteht aus einem einzelnen eisenbehafteten Linearmotor. Der Einsatz von einsenbehafteter Technologie bietet eine hohe Kraftdichte, aus der sich eine hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit ergibt, während die Betriebstemperatur eher in einem niedrigeren Bereich bleibt.
Die Grundplatte der oberen Achse (X), welche ebenfalls die Motoren der unteren Achsen (Y1 & Y2) halten, besteht wegen Gewichtsoptimierung und Dynamik aus Aluminium. Die Wärmeausdehnung wird durch biegsame Elemente geregelt.
Es gibt 3 Linearführungen auf der unteren Platte. Die beiden äußeren Linearführungen, welche sich auf der Grundplatte des VULCANO befinden, sind Kungelumlaufführungen während der innere Schlitten (in der Mitte der Grundplatte angebracht) aus einer Rollenumlaufführung besteht. Die Entkopplung zwischen den 3 Schlitten wird durch biegsame Elemente durchgeführt. Einige dieser Elemente, welche am Führungswagen der äußeren Schlitten angebracht sind, erlauben eine Translation in X Richtung. Einige andere Elemente, die an der mittleren Führungsschiene angebracht sind, erlauben eine Rotation um die vertikale Richtung. In die obere Achse (X) sind 2 Linearführungen eingebaut. Die Entkopplung wird ebenfalls durch ein weiteres Set an biegsamen Elementen erzielt, welches eine Translation in Y Richtung für eine der Schienen ermöglicht.
Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet, aber nicht begrenzt für:
- Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, "Critical Dimension" und Thin film Metrologie.
- Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden
Besonderheiten
- Kompakte Grundfläche
- Nanometer Positionsstabilität
- kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten
- hohe Dynamik
- hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit
- hohe Positionsstabilität
- ISO class 1 Reinraumkompatibilität
Um weitere Informationen zu erhalten, fragen Sie nach der Integrationsanleitung.
Wichtigste Merkmale
| Beschreibung | Y1-Y2 (unten) | X (oben) |
| Verfahrbereich | bis zu 650 mm | bis zu 650 mm |
| Max. Geschwindigkeit | bis zu 1.5 m/s | bis zu 1.5 m/s |
| Max. Beschleunigung | bis zu 25 m/s2 | bis zu 25 m/s2 |
| Positionsstabilität | <±1 nm | <±1 nm |
| Bidirektionale Wiederholgenauigkeit | ab zu ±250 nm | ab zu ±250 nm |
| Bewegungs- und Einschwingzeit (25 mm innerhalb ±100 nm) |
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| Max. Nutzlast | - | 40 kg |
Das Z3TH kombinierte Modul erweitert die Modulmöglichkeiten, welche oben auf bestehenden XY Plattformen sitzen können. Das Z3TH Modul, mit 4 Freiheitsgraden, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, eine Grobe für Waferbe- und Entladung und eine Genaue für Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°. Dieses Z3THModul ist eine gute Alternative zu Piezo basierenden Z Aktuatoren in dem es Hystereseeffekte und Nicht-Linearitäten im offenen Regelkreis beseitigt, während es einen besseren Schleppfehler in der Bewegung, sowie Wiederholgenauigkeit und ein verbesssertes Bewegungs- und Einschwingverhalten über einen noch längeren Verfahrweg bietet.
Das Z3TH Modul ist in erster Linie für Applikationen im Bereich Front-End geeignet und bietet die richtige Lösung um alle Applikationen zu bewältigen, die folgendes erfordern:
- Ausrichtung zwischen einem Prozesswerkzeug und dem Substrat
- Erfassung / Korrektur der Ebenheit
- Verbesserung des Bewegungs- und Einschwingverhaltens
Bereits bestehende Applikationen sind dem Bereich der Back-End Lithographie und Wafer Prozessüberwachung zuzuordnen.
Besonderheiten
- 364° Theta Drehbewegung
- Kipp- und Neige-Korrektur von ±0.1° zur Nivellierung und für die Verbesserung des Bewegungs- und Einschwingverhaltens
- Vakuumdurchführung bis zur Aufnahmevorrichtung
- Doppelte Z Integration: Grobe Achse für Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung
- ISO Klasse 1, Reinraumkompatibilität
- Geringer Rund- und Planlauffehler von ±1 µm
Um weitere Informationen zu erhalten, fragen Sie nach der Integrationsanleitung.
Wichtigste Merkmale
| Beschreibung | Genaue Z | Kippen-Neigen | Grobe Z | Theta |
| Verfahrbereich | ±2 mm | ±0.1° | 12 mm | 364° |
| Max. Geschwindigkeit | 0.05 m/s | - | 0.1 m/s | 10 rad/s |
| Max. Beschleunigung | 1 m/s2 | - | 2 m/s2 | 55 rad/s2 |
| Positionsstabilität | ±10 nm | - | - | ±0.004 arcsec |
| Bidirektionale Wiederholgenauigkeit | ±10 nm | - | - | ±0.35 arcsec |
| Bewegungs- und Einschwingzeit (100 µm innerhalb ±30 nm) |
45 ms | - | - | - |
| Bewegungs- und Einschwingzeit (180° innerhalb ±20 µ°) |
525 ms | |||
| Max. Nutzlast | - | - | 0.15 kg | 2 kg |
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